第十届集微大会将于5月27日至29日在上海张江科学会堂举行，开启半导体产业交流的新篇章。作为历届大会的重要议程之一，集微EDA IP工业软件论坛将在5月29日同步开幕。该论坛汇集了国内外EDA、IP与工业软件领域的龙头企业，聚焦全产业链热点问题，旨在为半导体产业的高质量发展注入新的智慧动能。
立芯软件科技有限公司将参加此次集微大会，并在EDA IP工业软件论坛上发表重要演讲（5月29日16:20）。立芯将带来数字设计协同的新视角，以开放姿态参与技术协同与生态共建，推动半导体与集成电路产业的发展。
诚邀您莅临立芯C22展位，与我们面对面交流。您可以了解立芯在LeDI（数字实现平台）、LePI（电源完整性平台）、LePV（物理验证平台）以及Le3DIC（3D-IC设计平台）全流程工具方面的最新技术进展。此外，还可以就工具集成、工艺适配、生态共建等方向进行深入探讨。现场扫码加入立芯用户群，还有机会获得精美礼品，数量有限，先到先得。
上海立芯软件科技有限公司专注于开发集成电路设计与制造协同的智能化EDA工具及解决方案。公司核心产品覆盖数字实现全流程、物理验证及签核、3DIC/Chiplet系统级设计以及DTCO等关键领域。立芯致力于打造可靠的芯片设计与制造工具，助力构建自主可控的芯片设计制造生态系统。期待与您共聚集微大会，共同建设芯片未来。
