近日，一份份标注着“机密”的主板图纸、芯片规格书和供应链名单在华强北的卖家群里流传开来。这些文件的泄露源头指向苹果在印度的核心代工厂——塔塔电子。
2026年6月底，勒索软件组织从塔塔电子的服务器中窃取了超过630GB、总计20余万份的机密文件，并将其上传至暗网。泄露的内容包括iPhone 18 Pro与Pro Max的完整主板设计图纸、数百个零部件的明细及对应供应商清单、A20 Pro芯片的数据手册，甚至还有新机的跌落测试视频。网友戏称，这些资料已足够“手搓一台iPhone 18 Pro”。
往年苹果发布新品前，信息泄露通常局限于外观尺寸，主要让手机壳、手机膜的商家提前备货，但这一次完全不同。有华强北卖家表示，这次除了苹果自研芯片的原理书和规格图等，供应链信息也泄露无遗，这是从业20年来遇到的最大泄密事件。过去华强北做新机配件和高仿机只能靠渲染图或拆解样机慢慢测绘，现在拿到全套原厂工程文件，直接变成了开卷考试。
尽管如此，多位华强北卖家和资深手机圈人士指出，华强北绝无可能做出真正的iPhone手机。虽然这里拥有全球最完整的手机零部件供应体系，却永远无法获得苹果自研的A系列芯片和iOS操作系统。最多只能做出安卓主板、iPhone 18 Pro外观的山寨机，这类设备虽然外观高度还原，但无法运行正版iOS系统，多为修改版安卓或第三方系统，且无苹果官方售后保修。
